半导体缺陷分析服务能力
半导体器件生产过程中,缺陷的存在会不同程度影响产品质量,例如关键位置的金属类夹杂可能会引发器件的短路,清洗溶液不纯净引入的有机、无机析出物可能会导致光刻、离子注入、沉积等环节的失败,进而引发晶圆图形与...
半导体失效分析解决方案
半导体器件失效分析是各大晶圆制造、器件封装工厂最常用的检测分析手段,芯片或器件的失效引发的轻微后果可能是期间寿命不合格,工作稳定性难以保证,严重则可能引发漏电、火灾等危险事件,危及人身财产安全。因此,...