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方案简介

半导体器件失效分析是各大晶圆制造、器件封装工厂最常用的检测分析手段，芯片或器件的失效引发的轻微后果可能是期间寿命不合格，工作稳定性难以保证，严重则可能引发漏电、火灾等危险事件，危及人身财产安全。


因此，失效分析的主要目的是借助各类测试、分析技术锁定失效发生的原因，从而为生产环节改进工艺提供依据，甚至可以发现研发环节的设计缺陷，进而为纠正设计错误提供线索，以杜绝器件重复失效，提升器件稳定性。

半导体失效分析解决方案(1)

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半导体失效分析解决方案



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纳克微束失效分析解决方案包括一系列失效分析样品制备设备，包括全自动研磨抛光一体机，离子研磨仪，离子清洗仪，镀膜仪等设备。

半导体失效分析解决方案(1)


流程概述

纳克微束FE-1050热场发射型扫描电镜，具有在1kV落点电压（减速电场）下1.5nm的极限分辨能力，可以对电子束敏感类材料直接成像，最小化对样品的电子辐照损伤。

FE-1050型电子显微镜具有宽大的主腔室和五轴样品台，最大可进入φ300mm*50mm尺寸的样品，内部空间可支持对晶圆尺寸级别样品进行旋转倾斜观察，提升失效分析效率。

FE-1050型电子显微镜可支持各类主流第三方探测器，最大探测器接口数达27个，可根据用户分析需求组合成各类失效分析平台，增加失效分析维度。


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